Methodik zur Dimensionierung elektronischer Komponenten auf Basis einer elektro-mechanischen Zuverlässigkeitsanalyse an Systemen der Intralogistik

Autor: Ludger Overmeyer, Stefan Weigelt, Thorsten Schmidt, Tobias Müller

ISBN: 978-3-944586-05-2

Projektbericht, 2013

Herausgeber der Reihe: Ludger Overmeyer

Band-Nr.: ITA 02/2013 Dekomp

Umfang: 101 Seiten, 88 Abbildungen

Schlagworte: Intralogistik, elektro-mechanische Zuverlässigkeitsanalyse

Kurzfassung: Im Forschungsvorhaben „Dimensionierung elektronischer Komponenten“ wurde eine Methodik zur Auslegung von elektronischen Flurförderzeugkomponenten erarbeitet. Hierzu wurden nach einer Schwachstellenanalyse mit einem Versuchsstapler Modellparameter in Form von elektro-mechanischen Belastungskollektiven aufgenommen und besondere Beanspruchungssituationen mit einem parametrisierbaren Mehrkörper simulationsmodell abgebildet. Mit verschiedenen Prüfaufbauten wurden an einzelnen elektronischen Flurförderzeugkomponenten Ausfallcharakteristiken in Abhängigkeit der Einwirkung elektrischer und mechanischer Belastungen aufgestellt, wobei insbesondere auch die Wechselwirkungen der verschiedenen Beanspruchungsarten untereinander berücksichtigt wurden. Die erarbeiteten Erkenntnisse aus Belastungsaufnahme, Simulation und Lebensdaueruntersuchungen wurden abschließend in einer Dimensionierungsmethodik zusammengeführt. Der vorliegende Abschlussbericht fasst die Ergebnisse des vom BMWi über die AiF geförderten Forschungsvorhabens 16228 BG zusammen.